下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

常壓的硅外延方法有（）。

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

光刻工藝的特點(diǎn)包括（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個(gè)參數(shù)無關(guān)？（）

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。