消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。

新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個(gè)參數(shù)無關(guān)？（）

光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

摻雜后退火時(shí)間一般在（）。