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離子注入摻雜劑量偏差的原因主要來源于:()、()和可能的()。 例如:當(dāng)作
28
Si
+
注入時,可能有真空系統(tǒng)中剩余氣體產(chǎn)生的()也會同時注入。
答案:
中性原子注入;二次電子效應(yīng);相同荷質(zhì)比離子的注入;N
2
+
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填空題
Al柵CMOS的極限特征尺寸是(),在6微米以下,一般采用()工藝
答案:
5微米;多晶硅柵
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填空題
為了降低臺階高度對金屬互連線的影響,在沉積金屬層前必須對圓片平坦化。平坦化的方法主要有()和()。沉積的回流介質(zhì)主要有:()
答案:
回流;化學(xué)機(jī)械拋光;硼硅玻璃(BSG)、磷硅玻璃(PSG)和硼磷硅玻璃(BPSG)
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