A.掃描電路
B.發(fā)射電路
C.動(dòng)態(tài)范圍
D.放大倍數(shù)
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A.信噪比較低的探頭
B.寬頻帶探頭
C.分辨力較高的探頭
D.以上都對(duì)
A.壓電效應(yīng)
B.振動(dòng)效應(yīng)
C.電磁效應(yīng)
D.轉(zhuǎn)換效應(yīng)
A.脈沖波
B.連續(xù)波
C.橫波
D.以上都是
A.高
B.低
C.相同
D.不確定
A.激勵(lì)電脈沖的寬度
B.晶片材料和厚度
C.發(fā)射電路阻尼電阻的大小
D.晶片的機(jī)電耦合系數(shù)
最新試題
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度，即（）。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波，沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭，缺陷回波高度降低一半時(shí)，探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn)，兩端點(diǎn)之間的直線長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱為（）。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí)，應(yīng)使（）同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
（）是影響缺陷定量的因素。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行（）。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí)，（）不是影響缺陷定位的主要因素。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。