多項(xiàng)選擇題PCB常見性能指標(biāo)有（）。

A.TG：玻璃轉(zhuǎn)換溫度
B.DK：介電常數(shù)
C.DF：介質(zhì)損耗
D.CTE：熱膨脹系數(shù)
E.CAF：離子遷移現(xiàn)象
F.TD：熱分解溫度


您可能感興趣的試卷

你可能感興趣的試題

1.多項(xiàng)選擇題下面有關(guān)PCB覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL）描述正確的有（）。

A.按基材可分為：紙基板、環(huán)氧玻璃纖維布基板、復(fù)合基板、HDI板材、特殊基材
B.按材質(zhì)分有有機(jī)材質(zhì)和無(wú)機(jī)材質(zhì)。其中無(wú)機(jī)材質(zhì)包含鋁基板、銅基板、陶瓷基板
C.按成品軟、硬區(qū)分：硬板（剛性板）、軟板（柔性板）、軟硬結(jié)合板（剛?cè)峤Y(jié)合板）
D.按結(jié)構(gòu)分為：?jiǎn)蚊姘澹p面板，四層板，八層板

2.單項(xiàng)選擇題關(guān)于走線過(guò)長(zhǎng)，下列說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。

A.過(guò)長(zhǎng)的走線：未被匹配終結(jié)的傳輸線，過(guò)量電容或電感以及阻抗失配。是引起反射信號(hào)產(chǎn)生的主要原因
B.信號(hào)延時(shí)產(chǎn)生的原因驅(qū)動(dòng)過(guò)載，走線過(guò)長(zhǎng)
C.過(guò)沖與下沖來(lái)源于走線過(guò)長(zhǎng)或者信號(hào)變化太快兩方面的原因
D.信號(hào)線距離地線越近，線間距越小，產(chǎn)生的串?dāng)_信號(hào)越小。則異步信號(hào)和時(shí)鐘信號(hào)更容易產(chǎn)生串?dāng)_

3.單項(xiàng)選擇題關(guān)于PCB，下面說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。

A.PCB 是英文（printed Circuit Board）印制電路板的簡(jiǎn)稱
B.在絕緣材料上按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路
C.在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱為印制線路
D.PCB 生產(chǎn)任何一個(gè)環(huán)節(jié)出問(wèn)題都會(huì)造成全線停產(chǎn)或大量報(bào)廢的后果，印刷線路板報(bào)廢后可以回收再利用