下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）

芯片粘接的工藝過程包括（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個(gè)參數(shù)無關(guān)？（）

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項(xiàng)？（）

摻雜后，退火的目的是（）。