問答題為什么說光刻是IC制造中最重要的工藝？光刻的三個(gè)要素是什么？
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封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。
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光刻工藝的設(shè)備核心是（）。
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影響封裝芯片特性的溫度有（）。
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目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。
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進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是（）。
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金屬化中可選用的金屬材料有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
下面哪個(gè)選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
摻雜后退火時(shí)間一般在（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題