三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個(gè)？（）

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個(gè)工藝結(jié)合來實(shí)現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項(xiàng)？（）

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。