摻雜后退火時(shí)間一般在（）。

碳納米管場(chǎng)效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢(shì)之一。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項(xiàng)？（）

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

下面哪個(gè)選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。