厚膜電阻的成分，一是導體顆粒，二是（）。

鳥嘴效應造成的不良影響有（）。

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質(zhì)量的指標？（）

新的平坦化方法有哪幾個？（）

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

光刻工藝的設備核心是（）。

摻雜后退火時間一般在（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

光刻工藝對準誤差包括（）。

消除鳥嘴效應的方法有（）。