A.便于信號(hào)的存儲(chǔ)、記錄和再現(xiàn)
B.顯示器不需要傳統(tǒng)的示波管
C.便于小型化
D.以上都是
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.對(duì)晶片的振動(dòng)起阻尼作用
B.對(duì)晶片起支撐作用
C.吸收晶片背面發(fā)射的超聲波
D.以上都是
A.作為探測時(shí)的基準(zhǔn)，并為評(píng)價(jià)工件中的缺陷與已知反射體進(jìn)行比較；
B.為探傷人員提供一種確定缺陷實(shí)際尺寸的工具；
C.為檢出某一規(guī)定的參考反射體的所有缺陷提供保證；
D.提供一個(gè)能精確模擬某一臨界尺寸自然缺陷提供保證。
A.這些反射體的回波脈沖寬度是不一樣的
B.考慮到不同材質(zhì)的衰減因素；
C.可以隨工件情況不同以便得到一個(gè)能模擬某一特定尺寸的信號(hào)
D.以上都是
A.測定探頭特性
B.確定不連續(xù)性尺寸及位置
C.評(píng)估材料的聲傳播特性
D.以上都是
A.粗晶材料中散射信號(hào)與脈沖信號(hào)之比
B.人工反射體信號(hào)與雜波信號(hào)之比
C.儀器與探頭組合后引起的雜波信號(hào)與示波屏垂直刻度的滿幅度之比
D.以上都是
最新試題
超聲檢測系統(tǒng)的靈敏度余量（）。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前，必須先調(diào)節(jié)（）。
直接接觸法是指探頭與工件之間（）。
（）是影響缺陷定量的因素。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測，儀器顯示缺陷的聲程為S，則缺陷的水平距離l為（）。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí)，下面敘述中（）是錯(cuò)誤的。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射，這種波是（）。
調(diào)整檢測靈敏度的目的在于檢測出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行（）。
底波高度法不用試塊，可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小，操作方便，適用于（）的工件。