抽真空時需要在各個密封膠打折處留有真空袋余量、同時均勻分配真空袋，允許真空袋/透氣氈/隔離膜/脫模布有架橋情況。

預浸料和膠粘劑應在操作壽命結束之前完成鋪貼和最終壓實，在力學性能壽命結束之前開始零件的固化。

可通過目視檢查復合材料制件有無表面損傷、邊緣分層、沖擊損傷、緊固件頭部凸起或凹下以及涂層脫落等損傷。

復合材料夾層結構在膠接前，夾芯可以進行去濕處理，也可不進行去濕處理。

PMI泡沫除濕時，需保持溫度在60°左右，保溫2h。

鋪層需完全與模具貼合，并排除夾在里面的氣泡，不允許有褶皺、纖維屈曲和夾雜物存在。

SMC成型工藝中，對樹脂的要求有（）。

簡述膠接修復步驟。

平板制件翹曲通常都是制件受熱溫度不均勻，降溫速度太快，或者鋪貼不對稱導致。

為了方便鋪貼，可對預浸料加熱，但溫度不宜超出60℃，禁止電熨斗在預浸料上停留，熨燙時在預浸料表面和電熨斗之間放一層無孔隔離膜或四氟布。