倒裝芯片的連接方式有（）。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

AUBM的形成可以采用（）方法。

下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

以下不屬于打碼目的的是（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。