下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

鍵合工藝失效，焊盤(pán)產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

鍵合工藝失效，，鍵合點(diǎn)尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

制造和封裝工藝過(guò)程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

通常芯片上的引出端焊盤(pán)是排列在管芯片附近的方形（）。

電子封裝是指對(duì)電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

下列對(duì)焊接可靠性無(wú)影響的是（）。