AUBM的形成可以采用（）方法。

電子封裝是指對電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

下列屬于BGAA形式的是（）。

下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。

載帶自動(dòng)焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯(cuò)誤的是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯(cuò)誤的是（）。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。