根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。