根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線