載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

引線鍵合的常用技術有（）。

WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

凸點的制作技術有（）。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

下面選項中硅片減薄技術正確的是（）。

下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。