鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產生的原因有（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

引線鍵合的參數主要包括（）。

根據焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。

關于電子封裝基片的性質，說法錯誤的是（）。

下面選項中硅片減薄技術正確的是（）。