去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

下列屬于BGAA形式的是（）。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

使用3D封裝技術可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。