去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

電子封裝是指對電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點(diǎn)尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。