鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

倒裝芯片的連接方式有（）。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

凸點的制作技術(shù)有（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線