塑封料的機械性能包括的模量有（）。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。