收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

以下不屬于打碼目的的是（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。