單項(xiàng)選擇題使用離子風(fēng)機(jī)時的正確做法是（）
A.離子風(fēng)機(jī)可以不用對準(zhǔn)MARK線
B.離子風(fēng)機(jī)對著自己吹
C.離子風(fēng)機(jī)開啟最大，對準(zhǔn)Mark線
D.離子風(fēng)機(jī)可以不用開啟最大
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1.單項(xiàng)選擇題Module BD制程中使用的關(guān)鍵資材有Cell、COF、PCB、（）
A.BLU
B.ACF
C.焊錫絲
D.POL
2.單項(xiàng)選擇題Module OLB 制程中用于清洗panel lead 的清潔的材料是以下哪種（）
A.研磨帶
B.研磨毛刷
C.粘塵滾
D.清洗帶
3.單項(xiàng)選擇題以下關(guān)于OLB的中文含義解釋準(zhǔn)確的是（）。
A.外引線綁定
B.外引線貼附
C.內(nèi)引線綁定
D.電極貼附
4.單項(xiàng)選擇題Module制程中離子風(fēng)機(jī)的主要作用不是（）
A.去除產(chǎn)品表面靜電
B.去除材料表面靜電
C.去除作業(yè)員身體靜電
D.保證車間潔凈度
5.單項(xiàng)選擇題Module制程的任務(wù)是（）。
A.在兩片玻璃基板間滴上液晶后，再將大片玻璃切割成面板
B.將彩色濾光片與玻璃基板結(jié)合
C.將Cell貼合并切割后的面板玻璃與其他組件組裝
D.以上均不是
最新試題
LCD的構(gòu)成不包含下面哪項(xiàng)（）
題型：單項(xiàng)選擇題
Module制程中，用來作為半成品臨時存放的容器叫做（）
題型：單項(xiàng)選擇題
Module 制程點(diǎn)燈發(fā)生燒毀應(yīng)當(dāng)（）
題型：單項(xiàng)選擇題
用力按壓ADS產(chǎn)品，可能會出現(xiàn)的不良是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
一個分辨率為1024*768的TFT LCD，其面板有多少個Dot？（）
題型：單項(xiàng)選擇題
設(shè)備出現(xiàn)任何異常或者自己不能解決突發(fā)情況時候需要（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
以下哪項(xiàng)不屬于OLB的BOM材料（）
題型：單項(xiàng)選擇題
ASSY的流程：Panel +BLU --（）--組裝—焊接/插接連接器。
題型：單項(xiàng)選擇題
在燈下檢查BLU表面有無異物，若有異物應(yīng)（）
題型：單項(xiàng)選擇題
正常生產(chǎn)時，生產(chǎn)設(shè)備正常產(chǎn)線正常量產(chǎn)，應(yīng)把設(shè)備狀態(tài)調(diào)到（）
題型：單項(xiàng)選擇題