下列關于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

常規(guī)芯片封裝生產過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

去飛邊毛刺工藝主要有介質去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

下面不屬于QFP封裝改進品質的是（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

下面選項中硅片減薄技術正確的是（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

按照芯片組裝方式的不同，關于SiP的分類，說法錯誤的是（）。