下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

引線鍵合的常用技術有（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。

下列屬于BGAA形式的是（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

使用3D封裝技術可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。