下面不屬于QFP封裝改進品質的是（）。

使用3D封裝技術可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

關于電子封裝基片的性質，說法錯誤的是（）。

下面選項中硅片減薄技術正確的是（）。

下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

下列關于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。