最新試題
關于電子封裝基片的性質(zhì),說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
凸點的制作技術有()。
題型:多項選擇題
因為QFP封裝的可靠性高,且其封裝外形尺寸較小,寄生參數(shù)減小,故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型:判斷題
QFP的結構形式因帶有引線框(L/F),對設定的電性能無法調(diào)整,而BGA可以通過芯片片基結構的變更,得到所需的電性能。
題型:判斷題
下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點,說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。
題型:判斷題
下列對焊接可靠性無影響的是()。
題型:單項選擇題
鍵合常用的劈刀形狀,下列說法正確的是()。
題型:多項選擇題
引線鍵合的參數(shù)主要包括()。
題型:多項選擇題
倒裝芯片的連接方式有()。
題型:多項選擇題