載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

凸點的制作技術(shù)有（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。