下列屬于BGAA形式的是（）。

凸點的制作技術(shù)有（）。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。