最新試題
WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。
題型:判斷題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形()。
題型:單項選擇題
下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點,說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
鍵合常用的劈刀形狀,下列說法正確的是()。
題型:多項選擇題
倒裝芯片的連接方式有()。
題型:多項選擇題
下列屬于BGAA形式的是()。
題型:多項選擇題
載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。
題型:判斷題
常規(guī)芯片封裝生產過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序,而倒裝芯片則合二為一。
題型:判斷題
下面選項中硅片減薄技術正確的是()。
題型:單項選擇題
QFP的結構形式因帶有引線框(L/F),對設定的電性能無法調整,而BGA可以通過芯片片基結構的變更,得到所需的電性能。
題型:判斷題