載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

凸點的制作技術(shù)有（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。