WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。

下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說法正確的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。