問(wèn)答題SPICE最初是由誰(shuí)開(kāi)發(fā)的？何時(shí)成為美國(guó)國(guó)家工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的？主要用于哪方面？
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2.問(wèn)答題SPICE模型是如何建立的？其優(yōu)缺點(diǎn)是什么？
3.問(wèn)答題建立器件模型的方法有哪些？各有什么特點(diǎn)？
4.問(wèn)答題建立器件模型的目的是什么？
5.問(wèn)答題器件產(chǎn)生二階效應(yīng)的原因有哪些？
最新試題
引線(xiàn)鍵合的常用技術(shù)有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
通常芯片上的引出端焊盤(pán)是排列在管芯片附近的方形（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
AUBM的形成可以采用（）方法。
題型：多項(xiàng)選擇題
鍵合工藝失效，焊盤(pán)產(chǎn)生彈坑的原因有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類(lèi)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。
題型：判斷題
因?yàn)镼FP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型：判斷題
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說(shuō)法正確的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
下列屬于BGAA形式的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題