下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說法錯誤的是（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說法正確的是（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。