通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。

關于電子封裝基片的性質，說法錯誤的是（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

下面不屬于QFP封裝改進品質的是（）。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。