問(wèn)答題雙極型晶體管的GP模型是由誰(shuí)于哪一年提出的？
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1.問(wèn)答題雙極型晶體管的EM模型是由誰(shuí)于哪一年提出的？
2.問(wèn)答題二極管的噪聲模型中有哪些噪聲？
3.問(wèn)答題相對(duì)于微帶線，CPW的優(yōu)缺點(diǎn)是什么？
4.問(wèn)答題形成微帶線的基本條件是什么？
5.問(wèn)答題微帶線設(shè)計(jì)時(shí)需要的電參數(shù)主要有哪些？
最新試題
按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。
題型：判斷題
鍵合常用的劈刀形狀，下列說(shuō)法正確的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。
題型：判斷題
下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
引線鍵合的常用技術(shù)有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
電子封裝是指對(duì)電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
題型：判斷題
關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題