問(wèn)答題美國(guó)加州伯克利分校在20世紀(jì)70年代末推出的SPICE軟件中包含的三個(gè)內(nèi)建MOS場(chǎng)效應(yīng)管模型是什么？
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.問(wèn)答題雙極型晶體管的GP模型是由誰(shuí)于哪一年提出的？
2.問(wèn)答題雙極型晶體管的EM模型是由誰(shuí)于哪一年提出的？
3.問(wèn)答題二極管的噪聲模型中有哪些噪聲？
4.問(wèn)答題相對(duì)于微帶線，CPW的優(yōu)缺點(diǎn)是什么？
5.問(wèn)答題形成微帶線的基本條件是什么？
最新試題
下列對(duì)焊接可靠性無(wú)影響的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來(lái)到大眾視線
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
引線鍵合的常用技術(shù)有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
AUBM的形成可以采用（）方法。
題型：多項(xiàng)選擇題
載帶自動(dòng)焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。
題型：判斷題
關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
制造和封裝工藝過(guò)程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
倒裝芯片的連接方式有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說(shuō)法正確的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題