鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

制造和封裝工藝過(guò)程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說(shuō)法正確的是（）。

下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過(guò)程包括粘裝和引線鍵合兩個(gè)工序，而倒裝芯片則合二為一。

下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

因?yàn)镼FP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。