鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

關于電子封裝基片的性質，說法錯誤的是（）。

在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

倒裝芯片的連接方式有（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。

使用3D封裝技術可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。