使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

下列對(duì)焊接可靠性無影響的是（）。

凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個(gè)工序，而倒裝芯片則合二為一。

倒裝芯片的連接方式有（）。

下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。