按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

鍵合工藝失效，焊盤(pán)產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

下列對(duì)焊接可靠性無(wú)影響的是（）。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。

通常芯片上的引出端焊盤(pán)是排列在管芯片附近的方形（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

電子封裝是指對(duì)電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。