因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

倒裝芯片的連接方式有（）。

使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。