問(wèn)答題對(duì)于晶體管來(lái)說(shuō)，降低寄生效應(yīng)的版圖設(shè)計(jì)技術(shù)有哪些？
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1.問(wèn)答題在集成電路芯片中，寄生效應(yīng)會(huì)降低電路的哪些性能？
2.問(wèn)答題通過(guò)濾波電容進(jìn)行抗干擾，濾波電容一般加在哪些地方？
3.問(wèn)答題采用屏蔽技術(shù)會(huì)帶來(lái)哪些缺點(diǎn)？
4.問(wèn)答題為什么在敏感模擬信號(hào)線周圍插入了接地的同層金屬線就可防止電磁干擾？
5.問(wèn)答題“干凈”的地是什么樣地？
最新試題
下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
鍵合常用的劈刀形狀，下列說(shuō)法正確的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
倒裝芯片的連接方式有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
因?yàn)镼FP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型：判斷題
在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來(lái)到大眾視線
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說(shuō)法正確的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
引線鍵合的常用技術(shù)有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對(duì)設(shè)定的電性能無(wú)法調(diào)整，而B(niǎo)GA可以通過(guò)芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。
題型：判斷題