以下不屬于打碼目的的是（）。

在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

常規(guī)芯片封裝生產過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

使用3D封裝技術可以實現40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

凸點的制作技術有（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

關于電子封裝基片的性質，說法錯誤的是（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產生的原因有（）。

下面選項中硅片減薄技術正確的是（）。