QFP的結構形式因帶有引線框（L/F），對設定的電性能無法調整，而BGA可以通過芯片片基結構的變更，得到所需的電性能。

下面選項中硅片減薄技術正確的是（）。

下面不屬于QFP封裝改進品質的是（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。

下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

去飛邊毛刺工藝主要有介質去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

鍵合工藝失效，焊盤產生彈坑的原因有（）。