問(wèn)答題在正式用Cadence畫(huà)版圖之前要先構(gòu)思或想一想哪些問(wèn)題?
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1.問(wèn)答題一個(gè)設(shè)計(jì)一般需要Cadence中的哪些工具?
2.問(wèn)答題一個(gè)完整的全定制設(shè)計(jì)環(huán)境包含哪些部分?
3.問(wèn)答題Cadence公司的EDA產(chǎn)品有哪些功能?
4.問(wèn)答題電學(xué)設(shè)計(jì)規(guī)則的作用是什么?
最新試題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。
題型:判斷題
下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
按照芯片組裝方式的不同,關(guān)于SiP的分類,說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。
題型:判斷題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大,所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。
題型:判斷題
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型:判斷題
使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40~50倍的成品尺寸和重量的減少。
題型:判斷題
下列屬于BGAA形式的是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn),說(shuō)法正確的是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
載帶自動(dòng)焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。
題型:判斷題