問答題

【簡答題】在晶圓或在芯片測試需要什么條件?

答案:

在測試臺上測試

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問答題

【簡答題】在晶圓上(On-wafer)或在芯片上(On-Chip)測試有什么優(yōu)點?

答案:

對于處于研究階段的芯片,特別是模擬集成電路和模/數(shù)混合信號集成電路非常有效,可以大大節(jié)省時間

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【簡答題】什么是裸片?

答案:

晶圓經(jīng)過切割測試后沒有經(jīng)過封裝的芯片

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