鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。

下列對(duì)焊接可靠性無影響的是（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

載帶自動(dòng)焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。