鍵合工藝失效，焊盤(pán)產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

引線(xiàn)鍵合的目的是將金線(xiàn)鍵合在晶片、框架或基板上。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

引線(xiàn)鍵合的常用技術(shù)有（）。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。

引線(xiàn)鍵合的參數(shù)主要包括（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。